TSMC拟携手IMEC共同开发22nm工艺

    TSMC的研发部副总裁Jack Sun表示：“TSMC将会通过此次的合作为客户带来更具竞争力的技术和价值。此次IMEC 和 TSMC合作的扩展基于是TSMC承诺将会在未来增加R&D研发中心。”

    根据这项合作协议，TSMC将会进一步加深与IMEC之间合作并将会视为核心合作伙伴。而IMEC将会提供其世界领先的工艺，IDM在22nm及更先进工艺上提供材料设备以及试验室。而TSMC则将会进一步增加其R&D中心，包括扩充在欧洲的研发中心，TSMC决定将会以位于IMEC工厂的欧洲R&D中心为基础。TSMC将会因为IMEC先进的生产工厂而受益，而IMEC也将会享受到TSMC先进的技术、专家等。

    IMEC公司总裁及CEO Luc Van den hove表示：“此次与TSMC的合作代表了我们之间长期而有效的合作关系。我们很自豪TSMC可以与IMEC一起合作增强其全球的 R&D中心。这证明了我们在半导体方面的研究的重要性。我们有信心与IMEC的合作将会为TSMC‘合作创新’做出贡献。”